Hesperian Health Guides

单个芯片的加工

illustration of the below: an integrated circuit.

晶圆上预制好的芯片要一个个单独切下,粘在陶瓷或塑料框架上。然后给 芯片焊上或粘上非常微小的电连接器,并把几十个金属接口 焊接到基础框架上。接下来把芯片封装入塑料或环氧树脂, 再将后者加热熔化,形成外壳。这种装在框架上的芯片就称 为集成电路(IC)。

化学品和重复性劳作是工人在这个车间面临的主要风险。集成电路有可 能损坏,从而向空气中释放化学品。

焊接和打线:工人会接触到焊料和助焊剂中的化学品,也会接触用于清洁 焊接位置的脱脂剂和溶剂(关于焊接,详见本章后文;关于金属助焊剂,详见 附录B)。

封装:塑料外壳中会加入溴代或磷基阻燃剂,使其更耐热(见附录B阻燃 剂)。环氧树脂受热时,工人会接触到其释放的化学品。

修整和成型:切割、成型以及用工具把导线加工成特定形状都可能导致重 复动作劳损(详见第七章:人体工效学)。工人也会接触到用于清洁工具的溶剂。

标记、测试、包装和检验:芯片要用墨水或激光打标,然后测试和包装。工 人要利用放大镜、电脑屏幕或X光机检查晶圆和集成电路。检查是很辛苦的, 尤其是累眼睛。要注意保持眼部肌肉强健,通过经常看向房间里别的的东西 来减轻劳损。虽然这并不能代替定时小休,但也是补充休息和保护眼睛的好方 法。

a worker looking down into a magnifier.
先看离你近的物体。
the same worker looking up at a clock on the wall.
'然后将视线移到距你3到4米的物 体上20秒钟。
另一种方法是环视房间:保持头部静止不动,眼球先看向一边墙壁,然后 向上转动看天花板,再向下转动看另一边墙壁。




这页已被更新: 12 1月 2021