单个芯片的加工

晶圆上预制好的芯片要一个个单独切下，粘在陶瓷或塑料框架上。然后给芯片焊上或粘上非常微小的电连接器，并把几十个金属接口焊接到基础框架上。接下来把芯片封装入塑料或环氧树脂，再将后者加热熔化，形成外壳。这种装在框架上的芯片就称为集成电路(IC)。

化学品和重复性劳作是工人在这个车间面临的主要风险。集成电路有可能损坏，从而向空气中释放化学品。

焊接和打线:工人会接触到焊料和助焊剂中的化学品，也会接触用于清洁焊接位置的脱脂剂和溶剂(关于焊接，详见本章后文；关于金属和助焊剂，详见附录B)。

封装:塑料外壳中会加入溴代或磷基阻燃剂，使其更耐热(见附录B阻燃剂)。环氧树脂受热时，工人会接触到其释放的化学品。

修整和成型:切割、成型以及用工具把导线加工成特定形状都可能导致重复动作劳损(详见第七章:人体工效学)。工人也会接触到用于清洁工具的溶剂。

标记、测试、包装和检验:芯片要用墨水或激光打标，然后测试和包装。工人要利用放大镜、电脑屏幕或X光机检查晶圆和集成电路。检查是很辛苦的，尤其是累眼睛。要注意保持眼部肌肉强健，通过经常看向房间里别的的东西来减轻劳损。虽然这并不能代替定时小休，但也是补充休息和保护眼睛的好方法。

先看离你近的物体。	'然后将视线移到距你3到4米的物体上20秒钟。
另一种方法是环视房间：保持头部静止不动，眼球先看向一边墙壁，然后向上转动看天花板，再向下转动看另一边墙壁。

这页已被更新: 12 1月 2021

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